景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

时间:2025-05-18 03:14:44来源:谦恭下士网 作者:要闻

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

相关内容